Oui en effet il se sert de la panne du fer sur ces exemples.pnauts a écrit :vers 5'30 je vois qu'il utilise une panne classique, donc je ne vois pas ce que tu veux dire.
Disons qu'avec la panne tu pointes de manière plus visible qu'avec un flux d'air.
C'est la méthode que j'utilise pour ces capas et même si le plastique est un peu échauffé ce n'est pas gênant.
Le souci c'est que la carte mère est assez petite et que tous les pads ne sont pas facilement accessibles même avec une panne fine.
Du coup je me demandais si l'air chaud et la pâte à braser qui a une température de fusion plus basse pourrait éventuellement être une solution à envisager.
A moins que ça ne dégrade le composant.
Aussi est il impératif d'utiliser des condensateurs électrolytiques ?
Ou est ce qu'on peut utiliser des équivalents de ce genre ?
